AI반도체 직접 설계하는 LG전자

LG전자가 가전제품 맞춤형 AI 반도체를 직접 개발한데 이어 반도체 역량에 지속 열을 올리고 있습니다.

애플, 테슬라 등 글로벌 주요 제조사들이 반도체를 직접 설계하여 경쟁력을 높이고 있는 상황으로 LG전자 또한 경쟁 우위 확보위한 움직임으로 보입니다.

 

우선, 3년간 독자 개발한 DQ-C(LG8211)칩을 UP가전 2.0에 탑재하였습니다. 작년 출시한 무드업 냉장고에도 AI 반도체를 탑재하며 혁신적인 AI 기능을 지원했습니다. 

*무드업 냉장고 : 냉장고 패널 전체가 디스플레이로, 스마트폰을 통해 원하는 색상으로 클릭 한번으로 변경가능한 신개념 제품

이와 같은 상황 속에서, LG전자 CTO(최고기술책임자) 부문에서 칩렛 시스템온칩(SoC) 개발자를 상시 채용하고 있는 것으로 알려져 있습니다.

LG전자는 반도체 설계(팹리스) 후 TSMC 등 파운드리 업체가 반도체를 제작하는 방식으로 반도체 내재화를 추진하고 있는데, 이는 가전 그리고 미래 사업인 전장까지 이어집니다.

전자제품 제어에 필수인 마이크로컨트롤러칩(MCU)가 내연기관차는 대당 2~300개가 필요했으나, 전기차에는 최대 2천개가 탑재되는 것으로 알려져있습니다. 

 

LG전자는 반도체 개발위해 캐나다 AI 스타트업 '텐스토렌트'와도 업무협약을 체결하고 스마트TV 및 차량용 AI칩을 개발하고 있습니다.

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지난 7월 LG전자 CEO 조주완 사장이 스마트 라이프 솔루션 기업 목표로 2030년 매출 100조를 달성하겠다고 발표한 이후,

아직까지는 좋은 흐름을 보여주지 못하고 있으나, 장기적인 관점에서는 충분히 매력있는 가격이 아닐까 싶습니다.

[LG전자 주봉 차트]

 

LG전자, 스마트 라이프 솔루션 기업 목표