LG전자가 가전제품 맞춤형 AI 반도체를 직접 개발한데 이어 반도체 역량에 지속 열을 올리고 있습니다. 애플, 테슬라 등 글로벌 주요 제조사들이 반도체를 직접 설계하여 경쟁력을 높이고 있는 상황으로 LG전자 또한 경쟁 우위 확보위한 움직임으로 보입니다. 우선, 3년간 독자 개발한 DQ-C(LG8211)칩을 UP가전 2.0에 탑재하였습니다. 작년 출시한 무드업 냉장고에도 AI 반도체를 탑재하며 혁신적인 AI 기능을 지원했습니다. *무드업 냉장고 : 냉장고 패널 전체가 디스플레이로, 스마트폰을 통해 원하는 색상으로 클릭 한번으로 변경가능한 신개념 제품 이와 같은 상황 속에서, LG전자 CTO(최고기술책임자) 부문에서 칩렛 시스템온칩(SoC) 개발자를 상시 채용하고 있는 것으로 알려져 있습니다. LG전자는 반..
