삼성전자 세계 최초 패키징 공장 무인화 라인 구축 (ft. 스마트팩토리 관련주)

삼성전자가 천안과 온양에 반도체 패키징 무인화 라인을 가동했습니다.

반도체 패키징은 많은 인력이 필요한 공정으로 무인화 라인 구축은 세계 최초 사례입니다.

[반도체 패키징]

김희열 삼성전자 TSP(테스트앤시스템패키지) 총괄 팀장은 풉(웨이퍼 담는 통), 카세트, 매거진, 트레이 등 다양한 반송 기술을 개발하여 공정 대기와 이동 시간을 획기적으로 줄였다고 밝혔습니다.

이에 따라 공정 투입,배출,교체 시간 감소로 생산성이 향상된거죠.

 

또한 언론에 따르면 삼성전자가 AI를 탑재한 휴머노이드 로봇 개발 돌입에 들어갔다고 전해집니다.

휴머노이드 로봇이 개발되면 반도체 생산 공정에 투입을 검토할 예정입니다. 

아울러, 이재용 회장이 직접 인간형 로봇 개발을 지시한 것으로 알려지고 있습니다.

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레인보우로보틱스

한국과학기술원 휴머노이드로봇연구센터 연구원들이 창업한 기업입니다.

한국 최초 인간형 이족보행 로봇 'HUBO' 개발 기술을 가지고 있습니다. 

삼성전자가 2대 주주로 지분 14.99%를 보유하고 있습니다.

 

[레인보우로보틱스 일봉 차트]

 

티라유텍

스마트팩토리 구축에 필요한 SCM, MES 및 설비 자동화 소프트웨어 공급업체입니다.

2차전지 특화 솔루션의 패키징 사업 효율화, 스마트팩토리 밸류체인 확장 등을 통해 지속 매출 성장 중입니다.

[티라유텍 일봉 차트]