바닥찍고 반등하는 반도체 관련주 : 저스템, 한미반도체, DB하이텍

어제 서울청사에서 진행된 '제33차 국가지식재산위원회'에서 '국가 전략기술 분야에서 핵심 지식재산을 섬장하도록 국가 역량을 집중하겠다'라고 밝히며, 반도체, 바이오, 우주항공 등 전략기술 연구개발에 2027년까지 25조원을 투자하겠다고 발표했습니다. 

이와 더불어, 어제 미국 증시에서 반도체 업황이 바닥을 찍었다는 기대감에 필라델피아 반도체 지수가 2.67% 상승하는 모습을 보였습니다. 엔디비아의 연례 개발자 컨퍼런스 이후 여러 투자은행들도 긍정적인 평가가 이어지며, 업황에 대한 기대감이 이어지고 있으며, 국내 증시에서도 최근 반도체주에 기관, 외국인 매수세가 꾸준히 유입되고 있습니다. 

 

금일 이와 같은 소식 속에서 반도체 관련주가 상승하는 모습을 보였습니다.

*시스템반도체 관련주 : 에이티세미콘, 자람테크놀로지, 한미반도체, DB하이텍, 디아이, 미래반도체

*반도체 설비 관련주 : 저스템, 엔투텍, 한미반도체, 주성엔지니어링, 미래산업, 디아이, 기가레인

*반도체 소재(부품) 관련주 : 제이아이테크, 티이엠씨, 케이엔제이, 비씨엔씨, 원익QnC

 

 

저스템

반도체 제조 과정에서 반도체 수율 향샹위한 N, Purge기능 포함된 제품(LPM & BIP) 생산/판매하는 업체입니다. 국내 최초의 제품 양산을 시작으로 국내외 시장점유율 1위의 자리를 차지하고 있으며, 100종 이상의 고객 맞춤형 LPM 개발 및 납품까지 진행하고 있습니다. 현재는 반도체 소재뿐만 아니라, OLED, 태양광 사업 분야까지 진출하며 사업 확대 중에 있습니다.

전년 매출 461억, 영업이익 71억을 달성, 사상 최대 실적 발표와 함께 금일 상한가를 기록했습니다.

<저스템 일봉 차트>

 

한미반도체

반도체 제조용 장비 개발 전문기업으로 출발하여, 현재는 설계, 부품가공, 소프트웨어, 조립, 테스트까지 일괄 자동화 생산라인을 갖추고 있는 업체입니다. 해외 매출 비중이 75% 이상이며, 주력장비인 'Vision Placement'는 시장 점유율 80% 이상, EMI Shield는 시장 점유율 90% 수준으로 세계 1위의 위치를 지속 유지하고 있습니다. 

금일 반도체 테마 상승 속에서, 반도체 전공정 장비업체 HPSP에 공격적인 투자를 진행 4000억에 가까운 차익을 냈다고 발표하며 한미반도체와 HPSP 모두 좋은 흐름을 보였습니다. 

*한미반도체는 HPSP 총 25% 지분 보유(2대 주주)

<한미반도체 일봉 차트>

 

DB하이텍

DB그룹의 주요 계열사로, 반도체 제조 주요사업으로 영위하는 기업입니다. 반도체 웨이퍼 수탁 생산 및 판매하는 파운드리 사업, 디스플레이구동칩 및 제품 설계/판매하는 브랜드 사업을 운영하고 있습니다.

금일 팹리스 부문(반도체 설계)의 물적분할을 공식화하며, '판우드리는 고수익 전력반도체 중심으로, 브랜드 사업 분할(팹리스) 후 신설되는 자회사는 OLED 디스플레이 구동칩 분야에 집중하겠다'고 밝히며 동반 성장 전략을 공개했습니다.

<DB하이텍 일봉 차트>